快科技12月24日讯息，分析师郭明錤爆料，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从来岁驱动陆续亮相。

据他流露，苹果M5会在来岁上半年量产，来岁下半年量产M5 Pro和M5 Max，2026年量产M5 Ultra。

按照磋磨，来岁下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。

他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，袭取全新的功绩器级别的SoIC封装决议，这是一种调动的多芯片堆叠技能。

据了解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技能，基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技能树立而来，这象征着台积电已具备告成为客户坐蓐3D IC的武艺。

相较2.5D封装决议，SoIC手脚3D堆栈技能，将责罚器、存储器、等数种不同芯片堆栈、结合在沿路，统合至消逝个封装之内，这种情势可让芯片组体积放松、功能变强，也更省电。